Ring PCB (Çok Katmanlı Baskılı Devre Kartı) - Özelleştirilebilir Yüksek Performanslı Çözüm

Temel Ürün Özellikleri:

• Temel Malzeme ve Uygunluk: FR4 TG150 substrat ile üretilmiştir, bu PCB halojensizdir—çevresel dostluğu mükemmel mekanik dayanım ve elektriksel yalıtım özellikleri ile birleştirir.
• Bakır Kalınlığı Konfigürasyonu: İç katmanlar için 5oz bakır ve dış katmanlar için 2oz bakır ile donatılmış olup, yüksek güçlü uygulama gereksinimlerini desteklemek için geliştirilmiş akım taşıma kapasitesine sahiptir.
• Hassas Sinyal Performansı: Yüksek frekanslı, yüksek hızlı devre işlemleri için kritik öneme sahip, tutarlı sinyal bütünlüğünü sağlayan profesyonel empedans (direnç) kontrolüne sahiptir.
• Yüzey İşlemi: Sonraki montaj işlemleri için üstün lehimlenebilirlik, korozyon direnci ve uzun süreli güvenilirlik sağlayan OSP (Organik Lehimlenebilirlik Koruyucuları) kaplamasını benimser.

Özel Çok Katmanlı Baskılı Devre Kartı ve Çok Katmanlı PCB Üretimi

Ring PCB olarak, özel çok katmanlı baskılı devre kartı çözümleri ve gelişmiş çok katmanlı PCB üretimi konusunda uzmanız. 17 yıllık endüstri deneyimi ile dünya çapındaki müşteriler tarafından güvenilen profesyonel PCB imalatı, montajı ve anahtar teslimi PCBA hizmetleri sunuyoruz.

Shenzhen ve Zhuhai'de iki modern tesiste faaliyet gösteriyoruz ve 5.000㎡ alanı 500'den fazla yetenekli çalışanı ile kapsıyoruz. Tüm ürünler, ISO9001, ISO14001, ISO13485 ve IATF16949 dahil olmak üzere sıkı uluslararası sertifikaları karşılamaktadır. 3 günde hızlı prototiplemeden 7 gün içinde seri üretime kadar yüksek verimlilik, hassasiyet ve tutarlı kalite sağlıyoruz.

Çok Katmanlı PCB'lerle Çeşitli Sektörlere Hizmet Vermek

Çok katmanlı PCB'lerimiz aşağıdakiler dahil olmak üzere geniş bir yelpazede uygulanmaktadır:

• Otomotiv elektroniği – ADAS, EV güç sistemleri, aydınlatma ve bilgi-eğlence

• Tıbbi cihazlar – Görüntüleme sistemleri, izleme ekipmanları, giyilebilir sağlık elektroniği

• Telekomünikasyon ve Ağ – 5G baz istasyonları, yönlendiriciler, yüksek frekanslı kartlar

• Tüketici Elektroniği – Akıllı telefonlar, IoT cihazları, akıllı ev ürünleri

• Endüstriyel Kontrol – Otomasyon, robotik, enstrümantasyon ve güç kaynakları

• Havacılık ve Savunma – Radar, navigasyon ve iletişim sistemleri için yüksek güvenilirlikli PCB'ler

Farklı sektörlerdeki uzmanlığımızla, sıkı performans ve güvenilirlik taleplerini karşılayan özel çok katmanlı PCB çözümleri sunuyoruz.

Ring PCB'de Teknik Zorlukların Üstesinden Gelmek

Yılların getirdiği inovasyonla, Ring PCB çok katmanlı PCB üretiminde kritik teknik zorlukları başarıyla çözmüştür, örneğin:

• 0,1 mm'ye kadar lazer delme ile Yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) imalatı

• Yüksek frekans ve yüksek hızlı sinyal bütünlüğü için Empedans kontrolü

• Yüksek güçlü ve LED metal çekirdekli PCB'ler için Termal yönetim

• Hafif, yerden tasarruf sağlayan tasarımlar için Sert-esnek entegrasyon

• Gelişmiş IC paketlemeyi desteklemek için İnce aralıklı BGA ve mikrovya kaplama

• RF ve mikrodalga PCB uygulamaları için Düşük kayıplı malzemeler

Bu yetenekler, karmaşık ve zorlu projeler için bile güvenilir, yüksek performanslı özel çok katmanlı baskılı devre kartları üretmemizi sağlar.

Teknik Yetenekler ve Parametreler

Güvenilir PCB Üretim Ortağınız

17 yılı aşkın uzmanlığıyla Ring PCB, her özel çok katmanlı PCB ve çok katmanlı baskılı devre kartının en yüksek standartlarda üretilmesini sağlar. OEM ve EMS hizmetlerinden anahtar teslimi PCBA çözümlerine kadar, maliyetleri düşürmenize, pazara sunma sürenizi hızlandırmanıza ve güvenilirliği garanti etmenize yardımcı olan eksiksiz bir tedarik zinciri sunuyoruz.

Bugün bizimle iletişime geçin info@ringpcb.com veya adresini ziyaret edin https://www.turnkeypcb-assembly.com.