5G, yapay zeka ve minyatürleşme endüstrileri yeniden şekillendirirken,Çok katmanlı PCB üretimiRing PCB'de, eğrinin önündeyiz.

Eğilim 1: Yüksek Hızlı, Yüksek Frekanslı Egemenlik

2026 yılına kadar çok katmanlı PCB'lerin %60'ı 5G ve veri merkezlerine hizmet verecek (Prismark).Düşük kayıplı dielektrikler (Dk <3.5)Shenzhen fabrikamız, 5G baz istasyonlarının ve yapay zeka sunucularının kusursuz çalışmasını sağlamak için 10-100GHz panoları için TDR impedans testine yatırım yapıyor.

Eğilim 2: HDI aracılığıyla minyatürleşme

Giyilebilir cihazlar ve tıbbi implantlar 50μm viaslı 20+ katmanlı HDI kartları gerektiriyor.Kompakt EKG monitörleri veya kulaklıklar için kritik olan 4 mm BGA tonlamaları.

Eğilim 3: Çevreye Dostu Üretim

RoHS 3 ve REACH gibi düzenlemeler, sürdürülebilir malzemelere baskı yapıyor.kurşunsuz ENIG kaplamalarıAvrupa'daki bir müşteri için, güneş inverterleri için “yeşil” 8 katmanlı PCB'lerimiz AB Ekomarkalı standartlarını karşıladı ve ESG kimliklerini arttırdı.

Eğilim 4: Çok fonksiyonellik için hibrit PCB'ler

Dayanıklı-genel ve çok katmanlı teknolojileri birleştiren hibrit PCB'ler havacılık ve robotik alanlarında büyümeye devam ediyor.Güç yönetimi, ve RF modülleri 15x15cm form faktörüne.

Ring PCB'lerin Kenarı: Ölçeklendirme İnovasyonu

5 kişiyle.000m2Otomatik SMT hatları ve şirket içi bileşen tedarikinde, prototip yapmaktan 100 bin adet seriye kadar her şeyi ele alıyoruz. 6-16 katmanlı paneller için 3 günlük dönüşümüz, yeni başlayanların daha hızlı başlamasına yardımcı oluyor.

Elektroniklerinizi geleceğe dayanıklı hale getirmeye hazır mısınız?Son nesil çok katmanlı PCB'ler17 yıllık endüstriye uyum sağlama, 500'den fazla yetenekliİster 3 günlük prototiplere ister sürdürülebilir seri üretime ihtiyacınız olsun, her şeyi halledebiliyoruz.Email: info@ringpcb.comwww.turnkeypcb-assembly.com